東城二保焊直線焊-億昇精密(在線咨詢) ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊預(yù)防措施

1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設(shè)計(jì)在引腳角上；

2、SOIC 元件與波峰之間應(yīng)該成90°，后離開波峰的兩個(gè)焊盤應(yīng)該稍微加寬以承載多余釬料；

3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（為0065mm）；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低，導(dǎo)致浸潤(rùn)不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過長(zhǎng)，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)下脫錫；

選擇性波峰焊主要是為了滿足含通孔插裝元器件的混裝產(chǎn)品的組裝需求而發(fā)展起來的新型波峰焊工藝。對(duì)于可靠性要求高、精密度高的通信系統(tǒng)，電力系統(tǒng)，汽車電器電子，航空航天，設(shè)備等產(chǎn)品，其PCB板往往是高密度雙面板，并含有-定量的通孔插裝元件，傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)和波峰焊技術(shù)并不能滿足其組裝需求。

在這種情況下，選擇性焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)了對(duì)某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝，其具有焊點(diǎn)參數(shù)單獨(dú)設(shè)置，對(duì)PCB熱沖擊小，助焊劑噴涂量少，焊接可靠性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為復(fù)雜PCB不可或缺的焊接技術(shù)。